Deze thermisch geleidende siliconenpad is bedoeld voor het koppelen van vermogenscomponenten met koelers in computers, laptops, set‑topboxen en andere apparaten. Vervangt thermische pasta waar meer dikte en het perfect opvullen van oneffenheden nodig is.
Ideaal voor service en upgrades; helpt temperaturen te verlagen en de langdurige betrouwbaarheid van de koeling te verbeteren.